基于敏感元件与专用电路一体化高兼容度的成套低温工艺数据

本数据包含了传感器敏感元件与集成电路一体化器件的设计方案论证及器件的仿真设计，完成了器件的版图设计，工艺开发。包括红外敏感元件的薄膜的性质、低温刻蚀及Asher去胶工艺及低温长时间的烘烤工艺等。类型是文件，共2件。文件采集地点为浙江省绍兴市，采集时间2022年6月至2024年10月，数据来源于芯联集成电路制造股份有限公司的生产线上，逐步将工艺扩开验证，小试/中试/示范工程，完成产品的量产工作。数据量353kB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集涵盖敏感元件与专用电路一体化器件的设计、仿真、版图及低温工艺开发，包括红外敏感元件薄膜制备、低温刻蚀、去胶和烘烤等关键工艺数据。数据来源于芯联集成电路制造股份有限公司生产线，采集于2022年6月至2024年10月，共2个文件，数据量353kB，为成套低温工艺提供实测依据。