Urged by the increasing power and packing densities of integrated circuitsand electronic devices, efficient dissipation of excess heat from hot spot to heat sink through thermal interface materials (T

中国科学院中国科学技术大学科学数据中心100

聚合物基热界面材料界面热阻测量数据集

材料科学

热界面材料

界面热阻主要面向聚合物基热界面材料研究建设，基于中国科学院深圳先进技术研究院、上海交通大学的热导仪（仪器型号：LW 9389，测试标准ASTM D 5470），主要记录了对BN/有机硅热界面材料、本征型聚合物、取向碳基热界面材料界面热阻的观测值，数据量30 MB.

国家基础学科公共科学数据中心360

温控相变热界面材料的设计制备与芯片散热研究数据集

电子散热

热界面材料

课题致力于面向电子芯片高热流密度下散热需求，聚焦于相变胶囊与聚合物基料和导热填料之间的异质界面构筑，研制兼具储热和导热的高性能相变热界面材料。针对二氧化硅壳相变胶囊、兼具导热和储热双功能的复合材料和高性能相变热界面材料的结构特征开展SEM、TEM、FT-IR、XRD等表征；针对上述材料的热学特性开展DSC、热重、热导率等表征；针对上述材料的力学性能利用力学测试系统测试拉伸强度等性质；针对上述材料的

国家基础学科公共科学数据中心110

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