温控相变热界面材料的设计制备与芯片散热研究数据集

课题致力于面向电子芯片高热流密度下散热需求，聚焦于相变胶囊与聚合物基料和导热填料之间的异质界面构筑，研制兼具储热和导热的高性能相变热界面材料。针对二氧化硅壳相变胶囊、兼具导热和储热双功能的复合材料和高性能相变热界面材料的结构特征开展SEM、TEM、FT-IR、XRD等表征；针对上述材料的热学特性开展DSC、热重、热导率等表征；针对上述材料的力学性能利用力学测试系统测试拉伸强度等性质；针对上述材料的散热性能搭建模拟芯片散热测试系统测试芯片温控等性能。数据量为7.4 GB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集针对电子芯片高密度散热需求，聚焦温控相变热界面材料的设计制备，涵盖相变胶囊、复合材料及热界面材料的微观结构、热学、力学性能表征数据，以及模拟芯片散热测试的温控性能数据，数据总量为7.4GB。