Tech supply chain_Google patent raw data

Name: Tech supply chain_Google patent raw data
Creator: Lee, Hyunjin
Published: 2025-02-06T00:00:00+08:00

Figshare2025-02-06 更新2026-04-08 收录

技术供应链

专利分析

数据链接：

https://figshare.com/articles/dataset/Tech_supply_chain_Google_patent_raw_data/28347542/2 数据链接链接失效反馈

官方服务：

资源简介：

Raw data of Google patent data

提供机构：

Lee, Hyunjin

创建时间：

2025-02-06

SureChEMBL

化学信息学

专利分析

SureChEMBL is a publicly available large-scale resource containing compounds extracted from the full text, images and attachments of patent documents. The data are extracted from the patent literature

国家生物信息中心2025-10-11 更新1050

金陵科技学院专利价值分析数据集

专利分析

聚类算法

采用K-means聚类算法，构建价值分类模型。特征包括文献类型权重（发明=3, 实用新型=2, 外观设计=1）、专利年龄（2023减申请年）、技术热度（IPC组专利数标准化）、审查时长（天）。特征标准化后聚类为3类，映射到价值等级。算法逻辑：专利价值由技术新颖性（年龄）、类型权重和领域热度决定；聚类确保组内相似、组间差异最大化。

江苏数据知识产权登记系统2025-08-01 更新270

硅光混合集成电学驱动和信号处理相关专利数据

专利分析

知识产权

对硅光混合集成电学驱动和信号处理相关专利进行质量等级评价，能够梳理出本领域优质专利，可以为企业的技术引进提供指引；对优质专利进行技术拆解分析，可以为企业攻克技术难题提供启示以及规避重复研发风险；对优质专利进行统计分析，能够梳理出企业在本领域存在竞合关系的专利申请主体。1、数据采集：通过第三方知识产权检索平台，对硅光混合集成电学驱动和信号处理相关专利进行检索，去除不属于分析范围的专利数据、有缺失（影

浙江省数据知识产权登记平台2023-12-19 更新110

扇入型晶圆级封装技术专利数据

专利分析

封装技术

扇入型晶圆级封装技术专利数据，包括国内外扇入型晶圆级封装技术相关发明专利数据，通过从专利文件、法律信息、运营情况等维度对专利质量进行评估，从而筛选出本领域的重点专利，有助于企业掌握扇入型晶圆级封装技术的发展趋势，梳理出存在潜在竞合关系的行业龙头企业。数据采集：通过对扇入型晶圆级封装技术进行技术拆解，根据各技术分支的关键词和分类号在第三方检索平台上检索出各技术分支的专利数据，再将各技术分支专利数据汇

浙江省数据知识产权登记平台2023-11-16 更新460

节能变压器行业专利技术成熟度分析数据集

节能变压器

专利分析

本数据集基于341条节能变压器专利数据，通过专利审查时间、IPC技术分类和文献类型，运用统计学标准化和K-means聚类算法，生成技术成熟度评分和阶段分类。数据涵盖1986-2025年，包括审查时间、IPC主组、评分及阶段标签，支持技术生命周期分析。

江苏数据知识产权登记系统2025-08-06 更新200