MiniLED芯片刺晶剥离动力学仿真数据

使用有限元软件LS-DYNA构建了芯片刺晶转移的2D动力学模型，对芯片刺晶的整体过程进行了动力学仿真，各部件均采用真实尺寸设置。顶针运动和边界条件设置为和实际刺晶过程符合，用于仿真单颗芯片刺晶剥离到多颗芯片连续刺晶剥离的动作。之后通过后处理得到UV膜的高度数据，与芯片剥离过程实验进行几何验证。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集利用有限元软件LS-DYNA构建了MiniLED芯片刺晶剥离的2D动力学仿真模型，模拟了从单颗到多颗芯片连续刺晶剥离的完整过程。仿真中采用真实尺寸和实际工艺边界条件，并通过后处理获取UV膜高度数据，与实验进行几何验证。