高精度硅压阻式差压传感器数据集

针对高精度硅压阻式差压传感器课题任务指标要求，北京大学与昆山双桥传感器测控技术有限公司在差压传感器芯片及芯体研究过程中，开展传感器芯片仿真设计和优化数据；传感器制备过程中产生的流片及封装工艺改进过程检测数据，以及为验证传感器样品参数达标情况，依据标准GJB4409-2011、JJG860-1994等对传感器样品进行筛选和测试数据，以及送交具有权威资质的第三方测试机构进行检测形成的测试报告和原始测试数据。 数据量5.23MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集由北京大学联合昆山双桥传感器测控技术有限公司在研发高精度硅压阻式差压传感器过程中产生，包含芯片仿真设计优化数据、流片封装工艺改进检测数据，以及依据GJB4409-2011等国家标准进行的传感器样品筛选和第三方权威测试数据。数据总量约5.23MB，涵盖有限元仿真、工艺检测和测试报告等多类型文件。