DML芯片的工作波长和边模抑制比数据

50G DML芯片工作波长数据集用于验证芯片波长与标准窗口匹配，确保一致性；边模抑制比是芯片在常温工作电流（高出阈值20mA）下的纵模性能，用于确保单模稳定性与PAM4信号质量。以上两者结合，是DML芯片研制和量产放行的核心光学指标。数据采集方式为：在温度(23±3)℃，湿度(55±5)%RH的洁净实验室环境下，通过光谱分析仪测试并记录DML芯片在高出阈值电流20mA条件下的主模波长（即工作波长），以及主模强度和边模强度的最大值之比（即边模抑制比）。数据量为17MB。