江苏友润微电子有限公司

本测试数据集完整记录每颗芯片（DUT_NO）在自动化测试设备（ATE）上的全流程参数。数据涵盖基础测试信息（SITE_NUM, PASSFG, T_TIME）、引脚连通性验证（OS_*系列）、数字功能检测（dio*_check）、关键模拟性能测量（vref_1v_post, ibias_post等）及修调配置值（*_trim_value），并通过后测参数（*_post字段）验证修调效果。该数据集支撑三大核心应用：工艺监控（修调值分布热力图实时反馈制程偏差）、质量分级（SOFT_BIN多维度性能分档）与失效分析（DUT_NO全链路追溯），最终驱动测试成本优化、良率提升及芯片设计迭代，为产品全生命周期管理提供核心数据支撑。