© 2023-2026 上海数据发展科技有限责任公司 版权所有
沪ICP备17003045号-15沪公网安备31010402336585号
胜华电子（惠阳）有限公司
企业胜华电子（惠阳）有限公司成立于2003年，属计算机、通信和其他电子设备制造业，主营电子元器件制造。面向电镀工艺、质量控制、PCB制造等领域提供数据服务，开放胜华电子（惠阳）有限公司树脂塞孔+CAPing电镀工艺技（电镀工艺、质量控制）、胜华电子（惠阳）有限公司图形电镀线路抗镀缺陷攻克技术项目（电镀工艺、PCB制造）、胜华电子（惠阳）有限公司电路板干膜、防焊、文字智能连线工（电路板制造、工艺研发），支撑品质管理与工艺优化。
电镀工艺PCB制造服务电路板制造电子通信设备高新技术企业
数据集列表
胜华电子（惠阳）有限公司超薄及超小线距PCB板孔径检测数据集
本数据集源自胜华电子(惠阳)有限公司PCB板生产过程中的孔径检测数据，该数据集包含PCB板生产过程中的孔径检测数据。数据经过清洗、标准化、存储、分析，形成结构化数据集，可用于生产工艺优化、质量管控、设备维护等场景。
广东省数据知识产权存证登记平台2025-11-18 更新30
胜华电子（惠阳）有限公司电路板铜面文字+喷锡工艺技术研发项目样品-玻璃化温度测试数据集
本数据集源自胜华电子（惠阳）有限公司“喷锡工艺技术研发项目”中的CCL样品玻璃化温度（TG）测试数据，该数据集包含一系列针对样品进行的TG测试结果。数据经过清洗、标准化、存储、分析，形成结构化数据集，可用于工艺参数优化、材料性能评估、质量控制等场景。
广东省数据知识产权存证登记平台2025-11-18 更新20
胜华电子（惠阳）有限公司图形电镀线路抗镀缺陷攻克技术项目样品电镀镀铜均匀性测试数据集
本数据集源自胜华电子（惠阳）有限公司图形电镀线路抗镀缺陷攻克技术项目中的样品电镀镀铜均匀性测试环节。数据来源于PCB板电镀生产过程中的在线检测系统，涵盖了不同槽号、飞靶号及面次条件下的镀铜厚度测量数据。通过对原始检测数据进行清洗、标准化、处理分析，形成了结构化的数据集，可用于分析电镀工艺参数对镀铜均匀性的影响，优化电镀工艺，提高产品质量。该数据集主要应用于电镀工艺优化、质量控制、设备维护等场景。
广东省数据知识产权存证登记平台2025-11-18 更新60
胜华电子（惠阳）有限公司汽车电子铝基板斜边工艺技术研发项目样品尺寸测试数据集
本数据集源自胜华电子（惠阳）有限公司“汽车电子铝基板斜边工艺技术研发项目”中的样品尺寸测试数据，该数据集包含汽车电子铝基板在斜边工艺研发过程中所采集的样品关键尺寸测试数据。数据经过清洗、标准化、存储、分析，形成结构化数据集，可用于斜边工艺参数优化、样品尺寸一致性分析、工艺稳定性评估及研发成果验证等场景。
广东省数据知识产权存证登记平台2025-11-18 更新40
胜华电子（惠阳）有限公司车载电路板负性文字印刷工艺技术研发项目样品吸水率测试数据集
本数据集源自胜华电子（惠阳）有限公司“车载电路板负性文字印刷工艺技术研发项目”中的板材样品吸水率测试数据，该数据集包含一系列样品的吸水率相关测试数据。数据经过清洗、标准化、存储、分析，形成结构化数据集，吸水率分析、工艺优化、质量控制等场景。
广东省数据知识产权存证登记平台2025-11-18 更新10
胜华电子（惠阳）有限公司树脂塞孔+CAPing电镀工艺技术研发样品切片测试数据集
本数据集源自胜华电子（惠阳）有限公司树脂塞孔+ CAPing电镀工艺技术研发过程中，对样品进行切片测试所获取的数据，数据覆盖了相关研发样品的孔内铜厚测量数据以及变异系数、工艺评价分级等信息。数据经过清洗、标准化、存储、分析，形成结构化数据集，可用于工艺优化、质量控制、性能评估等场景。
广东省数据知识产权存证登记平台2025-11-18 更新90
胜华电子（惠阳）有限公司电路板干膜、防焊、文字智能连线工艺技术研发样品尺寸测试数据集
本数据集源自胜华电子(惠阳)有限公司"电路板干膜、防焊、文字智能连线工艺技术研发"项目的样品尺寸测试数据，包含多批次电路板样品的关键尺寸测试结果。数据经过清洗、标准化、标准化、存储、分析处理后形成结构化数据集，可用于工艺参数优化、制程能力评估、质量控制标准制定等场景。
广东省数据知识产权存证登记平台2025-11-18 更新40
胜华电子（惠阳）有限公司防焊塞孔鱼眼缺陷攻克技术研发样品阻抗测试数据集
本数据集源自胜华电子（惠阳）有限公司防焊塞孔鱼眼缺陷攻克技术研发过程中的样品阻抗测试，数据覆盖了相关研发样品的实测阻抗值、阻抗要求、偏差类型以及结果分级等信息。数据经过清洗、标准化、存储、分析，形成结构化数据集，可用于阻抗性能分析、鱼眼缺陷与阻抗关系研究、生产工艺优化等场景。
广东省数据知识产权存证登记平台2025-11-18 更新10