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台州市博信电子有限公司围绕相关业务开展运营。面向精密制造、质量检测等领域提供数据服务,开放晶片精密角度测量工艺能力分析数据(精密制造、质量检测)、晶片质量一致性预测训练分析数据,支撑品质管理与工艺优化。

精密制造质量检测精密几何测量
成立于 2004 年浙江省http://www.posenele.composen@139.com

数据概览

12
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34
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2026-08-15
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数据集列表

多批次晶片测角偏离度监测预测数据
半导体质量监控
过程偏移预测
本数据集适用于精密机械加工、光学元件制造、半导体检测等需要高精度角度或位置校准的领域。生产过程具有明确的批次划分,每个批次内包含多次测量数据(如角度、尺寸、位置度等)。适用对象包括多轴转台、分度机构、激光跟踪仪、坐标测量机等设备的定期校准数据。数据范围以批次为单位的时序质量特征数据,每个批次包含重复测量值、样本均值、标准差、极差等统计量。本数据集可解决传统控制图只能反映批次间瞬时偏移,难以量化跨批次的线性偏移速率,本模型通过漂移速率b,量化每批次平均偏移的变化率,可提前2~3个批次预测超出公差的风险,为设备预防性校准提供依据,避免因偏移导致批量不合格品产生;同时优化抽样频次,当偏移速率b稳定且绝对值较小时,可适当延长校准间隔,降低检测成本,当绝对值b增大时,自动建议加密抽检。禁用场景:不适用与批次内检测次数过少,如<5次/批次,会导致标准差估计不准确,影响预测可靠性和没有没有明确时间顺序或批次混排的数据,会使回归结果失去物理意义。1.加工前数据:数据主要来源于晶片分选测角机记录的不同批次的测量记录,每批次含数百条不同晶片角度的测量数据,原始字段包括标准角度、中心角度、不同角度、分选跨度、平均角度、标准偏差、MAX、MIN、RANGE、CA、CP、CPK、USL/LSL等。数据格式为度分秒(°′″),精度达秒级。2.处理规则:(1)时序归并:按测量时间对批次进行排序,为每个批次分配顺序序号;(2)单位换算:将角度由度分秒转换为十进制;(3)特征提取:计算每个批次的偏移量,将中心角度和平均角度同样转换为十进制,偏移量=平均角度-中心角度;提取标准偏差、CPK等稳定性指标。(4)模型构建:采用一元线性回归,以批次序号为自变量X,以现有的偏移量为因变量Y,使用最小二乘法拟合训练前8个批次,得到新的偏移速率b和初始偏移a,用于预测第9个批次的偏移量及未来批次的偏移量,并设定预警阈值;偏移量=a×b×批次序号,其中a≈8.714,b≈-1.5。3.数据内容描述:加工后形成多批次数据集,包括偏移量等字段。该数据集可支持生产过程偏移预警与抽样频次优化,进行滚动更新,即每获得一个实际测量的新批次,将其加入训练集,重新计算a和b,更新模型参数,实现自适应偏移跟踪;同时设置预警阈值,当预测的偏移量绝对值超出预设规格限±30″时,触发偏移预警,提示需进行设备校准或工艺调整,同时监控模型残差和标准差,评估预测可靠性及过程波动变化。
浙江省数据知识产权登记平台2026-08-14 更新00
晶片动态阈值分选优化分析数据
晶片分选优化
动态阈值控制
本数据适用于自动化分选产线中对产品质量的实时动态控制,尤其是对角度、尺寸等连续型测量指标的在线分选。原始数据来源于晶片角度分选机采集的实际测量值与标准值之间的偏差,数据采集频率高、批次特征明显。适用对象包括机械加工件、光学元件、电子元器件等需要严格角度或尺寸控制的产线,数据条件要求每个测量点均包含标准值、实测值及当前分选阈值。模型能够解决的核心问题是:在传统固定规格限分选模式下,往往出现“过杀”(合格品被误剔)或“漏杀”(不良品流入下道工序)的矛盾。通过实时分析当前批次的过程能力指数Cpk、偏差均值、标准差及历史不良趋势,动态推荐最佳分选跨度,从而在保证最终产品质量合格率的前提下,最大限度地降低不必要的复检成本。(一)加工前的数据说明:加工前的原始数据包含以下字段:文件名、测量时间、标准角度、中心角度、分选跨度、实际测量角度、平均角度、标准偏差、最大值、最小值、极差、CA、CP、CPK、USL/LSL等。所有角度数据均为晶片角度分选机直接输出,不包含任何个人身份信息或可关联到自然人的数据,将角度数据对度分秒格式进行归一化转换,并剔除明显超出设备量程的异常值。(二)处理规则:首先将每个测量点的实际角度与标准角度相减,得到偏差值(单位为秒),并按批次分组。每个批次计算以下统计特征:偏差均值μ、偏差标准差σ、实际不良率(超出±60″的比例)、过程能力指数Cpk。随后,将当前批次的Cpk、σ与历史相邻批次的不良率变化趋势(一阶差分)作为输入,送入强化学习智能体(或等价启发式规则)中,输出动作——收紧5″、不变或放宽5″。最终将原分选跨度加上动作值,得到推荐分选跨度。同时,基于正态分布假设(合格品服从N(μ,σ²),不良品均值偏移15″)计算预期漏检率与误检率。(三)数据内容描述:每条记录对应一个生产批次,包含以下字段:批次号、测量时间、角度、偏差均值(秒)、偏差标准差(秒)、Cpk、不良率趋势、原分选跨度(秒)、推荐分选跨度(秒)、预期漏检率(%)、预期误检率(%)、实际不良率(%)。这些数据反映了每个批次的过程能力状态及模型给出的最优分选策略。通过对比预期与实际的漏检率/误检率,可闭环验证模型效果。
浙江省数据知识产权登记平台2026-08-07 更新10
多批次晶片测角偏离度监测预测数据
晶片测角偏离度监测
设备预防性校准
本数据集适用于精密机械加工、光学元件制造、半导体检测等需要高精度角度或位置校准的领域。生产过程具有明确的批次划分,每个批次内包含多次测量数据(如角度、尺寸、位置度等)。适用对象包括多轴转台、分度机构、激光跟踪仪、坐标测量机等设备的定期校准数据。数据范围以批次为单位的时序质量特征数据,每个批次包含重复测量值、样本均值、标准差、极差等统计量。本数据集可解决传统控制图只能反映批次间瞬时偏移,难以量化跨批次的线性偏移速率,本模型通过漂移速率b,量化每批次平均偏移的变化率,可提前2~3个批次预测超出公差的风险,为设备预防性校准提供依据,避免因偏移导致批量不合格品产生;同时优化抽样频次,当偏移速率b稳定且绝对值较小时,可适当延长校准间隔,降低检测成本,当绝对值b增大时,自动建议加密抽检。禁用场景:不适用与批次内检测次数过少,如<5次/批次,会导致标准差估计不准确,影响预测可靠性和没有没有明确时间顺序或批次混排的数据,会使回归结果失去物理意义。
浙江省数据知识产权登记平台2026-07-31 更新00
晶片角度不确定度动态评估数据
测量系统动态不确定度评估
高精度制造过程质量控制
本数据适用于校准实验室、计量检测机构、高精度制造企业的测量过程控制。适用条件包括具有时序批次的重复测量数据,每批次包含多个测量值(如角度、长度等),且有明确的公差上限/下限(USL/LSL)。数据范围包括测量时间、批次编号、测量原始值、统计量(均值、标准差、极值等)。适用对象为需定期校准或检定的测量设备(如测角仪、坐标测量机),以及监控测量系统稳定性的质量工程师。本数据能够解决传统不确定度评估采用固定值(如±10″),无法反映测量系统随时间漂移、环境变化或设备老化带来的动态不确定性,容易导致误判(将合格产品判为不合格或反之)。本模型利用贝叶斯动态层次结构,融合历史批次信息与当前测量数据,实时计算出动态不确定度区间(后验预测区间),该区间随测量系统状态变化而自适应调整,显著提升测量结果可靠性判定的科学性和灵敏度。此外,模型还能自动识别异常批次(区间异常宽大或均值漂移),触发预警,帮助定位测量故障。
浙江省数据知识产权登记平台2026-07-24 更新30
晶片质量一致性预测训练分析数据
本数据集适用于精密制造行业中角度类尺寸的质量检测与过程控制,适用对象如光学元件、齿轮、轴承等具有严格角度公差要求的批量产品。数据范围包括:已定义标准角度、中心角度、分选跨度(公差带)以及规格上下限;能够获取每个零件的实测角度值,运用统计过程控制指标与XGBoost、浅层神经网络两种机器学习模型,解决以下具体问题:1.实时预测单件产品是否合格,替代人工逐件判定,提升效率;2.通过CPK等指标评估制程能力,预警偏移风险;3.自动分选并标记不合格品,减少漏检误判。禁用场景包括:无明确公差带或测量系统未校准的情况;生产条件(材料、设备、环境)发生重大变化后未重新训练模型时,预测结果不可靠。
浙江省数据知识产权登记平台2026-07-17 更新30
晶片角度不确定度动态评估数据
晶片角度测量
动态不确定度评估
本数据适用于校准实验室、计量检测机构、高精度制造企业的测量过程控制。适用条件包括具有时序批次的重复测量数据,每批次包含多个测量值(如角度、长度等),且有明确的公差上限/下限(USL/LSL)。数据范围包括测量时间、批次编号、测量原始值、统计量(均值、标准差、极值等)。适用对象为需定期校准或检定的测量设备(如测角仪、坐标测量机),以及监控测量系统稳定性的质量工程师。本数据能够解决传统不确定度评估采用固定值(如±10″),无法反映测量系统随时间漂移、环境变化或设备老化带来的动态不确定性,容易导致误判(将合格产品判为不合格或反之)。本模型利用贝叶斯动态层次结构,融合历史批次信息与当前测量数据,实时计算出动态不确定度区间(后验预测区间),该区间随测量系统状态变化而自适应调整,显著提升测量结果可靠性判定的科学性和灵敏度。此外,模型还能自动识别异常批次(区间异常宽大或均值漂移),触发预警,帮助定位测量故障。1. 加工前的数据说明:原始数据来源于多次测量的角度记录,包含以下字段:文件名、测量时间、标准角度、中心角度、分选跨度、角度、平均角度、标准偏差、MAX、MIN、RANGE、CA、CP、CPK、USL/LSL。数据不涉及任何个人身份信息或公共敏感数据,均为工业测量设备的输出结果,无需匿名化或去标识化处理。2. 处理规则:采用贝叶斯动态线性模型进行加工。首先,将原始角度数值标准化为统一十进制单位(秒)。然后构建层次模型:观测层假设每个批次的测量值服从正态分布,其均值(真实值)和标准差(测量不确定度)为待估参数;过程层假设相邻批次的真实均值服从随机游走(Random Walk),演化方差由超参数控制,体现系统漂移;测量标准差可设置为批次独立或共享,并采用半柯西先验。模型通过马尔可夫链蒙特卡洛(MCMC)方法进行训练,收敛后获得各参数的后验分布。对新批次数据,模型计算后验预测分布,取95%最高后验密度区间(HPD)作为动态不确定度区间。3. 数据内容描述:模型加工后输出的主要数据内容包括:每个批次的真实均值的后验分布(含均值、标准差、95% HPD区间)、测量标准差的动态估计、过程演化标准差(反映系统漂移幅度)。最终核心输出为批次名称、测量时间、批次号、标准角度(秒)、中心角度(秒)、角度(秒)、平均角度(秒)、标准偏差(秒)、USL/LSL(秒)、动态区间宽度(95% HPD)、动态标准差后验、是否超差。本数据可直接替代传统固定不确定度,用于判定测量结果是否在公差带内。
浙江省数据知识产权登记平台2026-08-08 更新20
晶片质量一致性预测训练分析数据
精密制造质量预测
角度公差检测
本数据集适用于精密制造行业中角度类尺寸的质量检测与过程控制,适用对象如光学元件、齿轮、轴承等具有严格角度公差要求的批量产品。数据范围包括:已定义标准角度、中心角度、分选跨度(公差带)以及规格上下限;能够获取每个零件的实测角度值,运用统计过程控制指标与XGBoost、浅层神经网络两种机器学习模型,解决以下具体问题:1.实时预测单件产品是否合格,替代人工逐件判定,提升效率;2.通过CPK等指标评估制程能力,预警偏移风险;3.自动分选并标记不合格品,减少漏检误判。禁用场景包括:无明确公差带或测量系统未校准的情况;生产条件(材料、设备、环境)发生重大变化后未重新训练模型时,预测结果不可靠。1.加工前数据:数据来源于晶片分选机对每件晶片的实测输出,原始记录包含文件名、时间、实测角度、标准角度、中心角度及分选跨度等。2.处理规则:首先将角度单位统计转换为十进制秒,以标准角度与中心角度计算偏差,基于每个批次内所有的实测值生成标准差、CA(制程准确度)、CP(制程精密度)等。合格判定规则为:实测角度在USL/LSL(此处为±60″)范围内即标记为“实际合格”。随后构建质量一致性AI预测模型,包含两个监督学习模型——XGBoost(梯度提升树)和浅层神经网络(三层全连接),输入特征包括单件实测角度、批次均值、标准差、CA、CP、CPK及分选跨度,输出为二分类(合格/不合格)。模型采用历史批次数据训练,预测时若置信度低于0.7则拒判并转人工复核。此过程不保留个体角度值与批次统计量之间的可逆映射关系。3.数据内容描述:最终用于算法规则的数据集包含以下字段:批次名称、测量时间、标准角度(秒)、实测角度(秒)、中心角度(秒)、分选跨度(秒)、平均角度(秒)、标准偏差(秒)、RANGE(秒)、CA、CP、CPK、USL/LSL(秒)、实际合格(是/否)、XGBoost预测合格、神经网络预测合格。该模型能够在生产全周期中动态评估和预测质量波动趋势,支持制造企业实时介入调整。用于高精度制造场景下的质量实时监控与预警、生产过程能力持续评估、抽样频次优化等。
浙江省数据知识产权登记平台2026-08-06 更新00
晶片角度对切割过程精确值的影响数据
精密切割工艺
制程能力分析
在制造业中,特别是精密加工领域,对切割角度的精确控制至关重要。首先,该数据集记录了每个文件在切割过程中的角度数据,可用于评估切割质量是否符合设计要求。通过分析平均角度、标准偏差、最大值、最小值等统计信息,可以判断切割过程的稳定性和一致性。其次,该数据集有助于识别切割过程中存在的问题,如角度偏差过大、波动过大等。根据数据集的分析结果可以对切割工艺进行调整和优化,以提高切割进度和效率。另外,切割设备的性能会直接影响切割角度,通过数据,可以评估设备的运行状态,及时发现设备磨损或校准问题,并定期对设备进行维护校准以确保切割角度的准确性,延长设备使用寿命。最后,在生产过程中,每个切割数据都被详细记录,有助于实现生产追溯,当出现质量问题时,可以通过查询数据集,可以追溯到具体的生产批次、时间、设备等信息,为质量生产追溯提供依据。一、数据采集:晶片角度分选机通过对晶片波形的分析,产生最适合该类晶片的扫描参数。该数据集采集了晶片角度分选机上每一片晶片的数据,包括晶片角度分选机文件名、时间、标准角度、中心角度、分选跨度、各个晶片角度、USL/LSL(规格上限/规格下限)。二、数据处理:以文件名分组,平均角度为该文件名下所有角度的平均值,用于整体测量结果的集中趋势;标准偏差用于衡量该文件名下所有角度的离散系数,当标准偏差越小,表示数据越集中,数据越稳定;MAX为该文件名下的最大值,MIN为该文件名下的最小值,RANGE=MAX-MIN,用于了解数据的波动范围;三、数据分析:使用多分类算法分析输入变量,通过SPSS对数据进行统计分析,输出:准确度CA、精确度CP、制程能力指数CPK。CA=(X̄-μ)/(T1/2);CP=T2/3σ;CPK=Min[(USL-Mu)/3σ,(Mu-LSL)/3σ],取两者中较小的值;其中X̄为实际平均值,μ为标准偏差,T1为上下限之差,T2为公差范围,σ为标准差,mu为平均值。通过该数据算法,企业可以实现对切割过程的精确控制和优化,提高产品质量和生产效率。
浙江省数据知识产权登记平台2026-07-30 更新50
晶片动态阈值分选优化分析数据
晶片在线分选优化
动态统计过程控制
本数据适用于自动化分选产线中对产品质量的实时动态控制,尤其是对角度、尺寸等连续型测量指标的在线分选。原始数据来源于晶片角度分选机采集的实际测量值与标准值之间的偏差,数据采集频率高、批次特征明显。适用对象包括机械加工件、光学元件、电子元器件等需要严格角度或尺寸控制的产线,数据条件要求每个测量点均包含标准值、实测值及当前分选阈值。模型能够解决的核心问题是:在传统固定规格限分选模式下,往往出现“过杀”(合格品被误剔)或“漏杀”(不良品流入下道工序)的矛盾。通过实时分析当前批次的过程能力指数Cpk、偏差均值、标准差及历史不良趋势,动态推荐最佳分选跨度,从而在保证最终产品质量合格率的前提下,最大限度地降低不必要的复检成本。
浙江省数据知识产权登记平台2026-07-23 更新40
晶片角度对切割过程精确值的影响数据
晶圆切割
制造过程控制
在制造业中,特别是精密加工领域,对切割角度的精确控制至关重要。首先,该数据集记录了每个文件在切割过程中的角度数据,可用于评估切割质量是否符合设计要求。通过分析平均角度、标准偏差、最大值、最小值等统计信息,可以判断切割过程的稳定性和一致性。其次,该数据集有助于识别切割过程中存在的问题,如角度偏差过大、波动过大等。根据数据集的分析结果可以对切割工艺进行调整和优化,以提高切割进度和效率。另外,切割设备的性能会直接影响切割角度,通过数据,可以评估设备的运行状态,及时发现设备磨损或校准问题,并定期对设备进行维护校准以确保切割角度的准确性,延长设备使用寿命。最后,在生产过程中,每个切割数据都被详细记录,有助于实现生产追溯,当出现质量问题时,可以通过查询数据集,可以追溯到具体的生产批次、时间、设备等信息,为质量生产追溯提供依据。
浙江省数据知识产权登记平台2026-07-13 更新40
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