有热C波段40ch-150GHzAWG模块测试数据集科学数据来源于测试实验。实验地点为河南仕佳光子科技股份有限公司15号楼1楼测试间,测试间温度控制在23±1℃,湿度控制在41±2%RH,所使用的实验仪器均经过中国计量科学研究院的标准计量,实验正式开始前仪器进行30分钟以上时间预热,以保证仪器稳定工作。依据“国家重点研发计划课题‘PLC光子集成芯片关键工艺及技术开发’测试大纲”进行测试实验数据的产生和采集:将40通道硅基SiO2 C波段150GHzAWG芯片置于室温度(23℃)下,利用C波段可调谐激光器、偏振控制仪、光功率计、稳压直流电源及计算机等仪器测试该芯片在C波段范围内的各通道插入损耗随波长的变化,进行数据采集,从而得到输出光谱,计算出各通道中心波长、波长范围、通道间隔、插入损耗和串扰等性能参数。利用Matlab软件对采集数据处理作图获得相关实验结果图片,利用Office Excel软件对实验数据进行存储和汇总。
40通道L波段150GHzAWG芯片性能数据集针对国家在信息等相关领域对独立研发芯片产品的迫切需求,开展面向骨干网和城域网应用的低损耗、低串扰、高均匀性、平坦化硅基SiO2波分解复用芯片研究,基于硅基SiO2 PLC工艺,研制出40通道150GHz L波段硅基SiO2 AWG波分解复用芯片,主要记录了40通道150GHz L波段硅基SiO2 AWG波分解复用芯片在常温下的各通道中心波长、波长间隔、插入损耗、带宽和串扰等性能参数。数据量124MB。
直波导模块测试数据集科学数据来源于测试实验。实验地点为河南仕佳光子科技股份有限公司2号厂房1楼晶圆车间,测试间温度控制在20.1±0.2℃,湿度控制在35.0±1.0%RH,所使用的实验仪器均经过中国计量科学研究院的标准计量,实验正式开始前仪器进行30分钟以上时间预热,以保证仪器稳定工作。依据“国家重点研发计划课题‘PLC光子集成芯片关键工艺及技术开发’测试大纲”进行测试实验数据的产生和采集。将待测直波导放置在载物台上,测试该芯片在1550nm波长下的损耗。
分光比可调的Y分支光分路器仿真数据集针对国家在信息等相关领域对独立研发芯片产品的迫切需求,开展分光比可调的Y分支光分路器及其制备方法,用以解决现有非均分光分路器不能实现分光比精确控制的技术问题。本发明的Y分支光分路器包括衬底,衬底上固定有输入波导,所述衬底上放置有可移动输出波导,可移动输出波导的输入端与输入波导的输出端相对应,衬底的两侧设有微型激励器,可移动输出波导与微型激励器固定连接,微型激励器带动可移动输出波导水平移动。本发明通过微型激励器调节可移动输出波导实现分光比可调谐的功能,通过引入辅助输出波导,降低总附加损耗,提高产品性能,基本可实现分光比从0~100%之间可调谐的光分路器,通过与其他Y分支级联,极大拓宽应用场景。数据量824KB。
无热L波段40ch-150GHzAWG模块测试数据集科学数据来源于测试实验。实验地点为河南仕佳光子科技股份有限公司15号楼1楼测试间,测试间温度控制在23±1℃,湿度控制在41±2%RH,所使用的实验仪器均经过中国计量科学研究院的标准计量,实验正式开始前仪器进行30分钟以上时间预热,以保证仪器稳定工作。依据“国家重点研发计划课题‘PLC光子集成芯片关键工艺及技术开发’测试大纲”进行测试实验数据的产生和采集:将40通道硅基SiO2 L波段150GHzAWG芯片置于室温度(23℃)下,利用L波段可调谐激光器、偏振控制仪、光功率计及计算机等仪器测试该芯片在L波段范围内的各通道插入损耗随波长的变化,进行数据采集,从而得到输出光谱,计算出各通道中心波长、波长范围、通道间隔、插入损耗和串扰等性能参数。利用Matlab软件对采集数据处理作图获得相关实验结果图片,利用Office Excel软件对实验数据进行存储和汇总。
非均分Y分支光分路器仿真数据集针对国家在信息等相关领域对独立研发芯片产品的迫切需求,开展一种波长不敏感非均分Y分支光分路器及其设计方法,属于光纤到户光分配器件的技术领域,用以解决传统平面波导非均分光分路器WDL较大的技术问题。包括如下步骤:首先确定波导各组件的参数,然后构建不同宽度输出波导Ⅰ 和输出波导Ⅱ 的Y分支结构,利用三维光束传播法对不同Add进行扫描,确定不同分光比所对应的Add;利用三维光束传播法分别扫描EW1和EW2,计算波长相关损耗WDL;得到波长不敏感非均分Y分支结构。本发明通过控制输出波导Ⅰ 和输出波导Ⅱ 的宽度,实现光功率的非均分效果。通过优化过度波导与输出波导的横向相对位置,提高光场与输出波导中的匹配度和耦合效率,从而降低WDL。数据量1.02MB。
1×17分路器模块测试数据集科学数据来源于测试实验。实验地点为河南仕佳光子科技股份有限公司2号厂房1楼晶圆车间,测试间温度控制在20.1±0.2℃,湿度控制在35.0±1.0%RH,所使用的实验仪器均经过中国计量科学研究院的标准计量,实验正式开始前仪器进行30分钟以上时间预热,以保证仪器稳定工作。依据“国家重点研发计划课题‘PLC光子集成芯片关键工艺及技术开发’测试大纲”进行测试实验数据的产生和采集。将待测1×17分路器放置在载物台上,测试该芯片在1550nm波长下的17个通道损耗,计算得出串扰。
2.0%折射率差LAN DMUX芯片性能数据集针对国家在信息等相关领域对独立研发芯片产品的迫切需求,开展面向数据中心应用的低损耗、低串扰、高均匀性、平坦化硅基SiO2波分解复用芯片研究,基于2.0%超高折射率差硅基SiO2 PLC工艺,研制出4通道硅基SiO2 AWG波分解复用芯片,主要记录了4通道硅基SiO2 AWG波分解复用芯片在常温下的各通道中心波长、插入损耗、带宽和串扰等性能参数,数据量2.73MB。
芯区刻蚀波导陡直度数据集针对国家在信息等相关领域对独立研发芯片产品的迫切需求,开展了SiO2基光子芯片共性工艺研究,开展不同深度的刻蚀技术研究,探明刻蚀侧壁粗糙度的影响因素,基于扫描电子显微镜,主要记录了芯区刻蚀波导几个样品的波导顶部宽度、波导底部宽度、波导厚度及芯片的波导陡直度数据,数据量3.11MB。
芯区波导最小传输损耗数据集针对国家在信息等相关领域对独立研发芯片产品的迫切需求,开展了SiO2基光子芯片共性工艺研究,通过优化刻蚀技术,可以实现波导侧壁的光滑陡直,从而降低器件的传输损耗。基于点光源及光功率计等光测量系统,主要记录了2个3米传输线波导的传输损耗数据,数据量1.36MB。