e7b23879-5c4b-4a6c-acc8-16d5f60ab6b9
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资源简介：
The investigation assessed the shear and electrical properties of solder joints formed in microgravity conditions for the Sn-Ag-Cu system.
本研究针对微重力环境下形成的锡银铜（Sn-Ag-Cu）体系焊点(solder joints)，评估了其剪切性能与电学性能。
创建时间：
2025-09-11
