三维封装导通孔群超快激光加工工艺开发数据集

围绕电子制造领域新一代三维集成封装需求，研究整机系统控制方法、多光束并行高效打孔策略，探索出硬脆材料内部微深孔群的超快激光加工专用工艺，实现新一代碳化硅或AlN 导通孔群的高效高精度加工。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集针对三维集成封装中导通孔群的高效高精度加工需求，研究了超快激光多光束并行打孔策略及整机控制方法，形成了适用于碳化硅或氮化铝等硬脆材料的微深孔群加工专用工艺。数据集包含216个JPG和XLS格式文件，总容量430MB，为相关工艺开发提供参考数据。