硅基多层三维光交叉芯片FIB测试数据

课题指标层间耦合结构尺寸≤10μm×10μm。数据是在实验室环境下，使用FIB和SEM对层间耦合结构剖面进行观察，得到报告中的相关实验结果图片。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集提供了硅基多层三维光交叉芯片的FIB测试数据，属于国家重点研发计划项目'多层交叉结构的光子集成芯片'的一部分。数据通过聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）对层间耦合结构剖面进行观察，生成了实验结果图片，用于分析光耦合器硅波导的耦合尺寸。