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8吋硅基光电子芯片加工和封装平台硅光有源集成工艺数据库

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该数据集主要面向8吋硅基光电子芯片加工和封装平台硅光有源集成工艺的研究需求建设,基于上海微技术工业研究院的8吋平台条件设备产生,主要记录了2020年12月至2024年11月期间的研究结果,包括4个文件夹。数据总量850.65 MB。 主要内容包括专利和标准;服务企业证明文件和支持国家级项目证明文件;工艺开发过程文件;工艺流程说明。

搜集汇总
数据集介绍
8吋硅基光电子芯片加工和封装平台硅光有源集成工艺数据库 数据集图片
背景与挑战
背景概述
该数据集基于8吋硅基光电子芯片加工和封装平台,聚焦于硅光有源集成工艺,记录了2020年12月至2024年11月期间的研究成果。内容涵盖专利、标准、服务证明及工艺开发文件等,数据总量达850.65 MB。
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