低温多芯片混合封装方案设计及优化数据

本数据集是基于超导CPU和CMOS-SRAM等芯片组成的低温多芯片混合封装方案设计。方案采用基于较成熟的引线键合的SC-MCM封装结构对CPU、IF、AMP和SRAM四芯片进行联调封装。 首先梳理清楚CPU、IF、AMP和SRAM四芯片之间的管脚定义以及互连关系，完成封装基板PCB的设计和制备。封装基板的设计采用的是PCB设计软件Altium Designer,版本为20.0.13，设计好PCB后再进行生产制备，封装基板制备完成后，将芯片用低温胶表贴在PCB上，采用金丝键合机完成芯片管脚和PCB上对应的焊盘打线互连。封装基板设计时就是按照芯片的管脚信息一一对应设计。打线也是按照对应的焊盘和管脚定义进行，多芯片完成打线后就可以进行联调测试.总数据量40.40MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于低温环境下多芯片混合封装方案的设计与优化，具体涉及超导CPU与CMOS-SRAM等芯片的封装结构设计、PCB基板制备及金丝键合互连工艺。数据集内容涵盖封装方案的设计流程、技术实现细节及相关文档，总数据量约为40MB。