柔性高性能传感器阵列集成制造数据集

本数据集收集了2021年5月-2022年10月期间，通过柔性基底转移技术实现的柔性高性能传感器阵列集成制造相关数据。首先设计并表征了微型压力传感器，在减小压力传感器尺寸的同时保证了器件的高性能，提高了工艺的产量和成品率。在柔性印刷电路上集成硅基传感器阵列，通过减小传感器尺寸来降低对弯曲程度的影响，从而真实地模拟生物功能，然后通过仪表放大器和数据采集卡来构建测试系统，用以实时读取并记录输出信号变化。最终基于柔性高性能传感器阵列接触不同物体时的反馈差异来区分物体硬度和表面微形貌，实现压力和位置的精确检测，研究柔性基板上集成硅基传感阵列的可靠性。本数据集可用于温度、压力、气体等传感器的阵列集成，为柔性基底转移技术提供新的研究思路，具有重要的学术和应用价值。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集收集了2021年5月至2022年10月期间，基于柔性基底转移技术实现的柔性高性能传感器阵列集成制造相关数据。它通过微型压力传感器设计和柔性电路集成，构建测试系统以检测物体硬度和表面微形貌，支持压力和位置精确检测，为传感器阵列集成提供研究思路，具有学术和应用价值。