超高速毫米波基站回传样机及演示系统基带PCB版图
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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超高速毫米波基站回传样机及演示系统基带PCB版图”数据集主要面向超高速毫米波基站回传样机基带硬件实现、基带电路设计验证与PCB工程优化需求建设，基于中兴通讯硬件开发流程与Cadence Allegro EDA工具产生，经历原理图设计优化、热仿真、压降计算、布局布线评审、结构应力仿真等流程，输出了完整的基带PCB版图。主要记录了基带子系统的物理布局、高速布线、约束规则实现、关键设计截图等核心硬件设计成果，数据量243KB。
提供机构：
中兴通讯股份有限公司搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集记录了超高速毫米波基站回传样机基带PCB的完整版图设计，基于中兴通讯硬件开发流程和Cadence Allegro EDA工具，经过原理图优化、热仿真、压降计算及布局布线评审等环节，最终输出包含物理布局、高速布线及约束规则在内的核心硬件设计成果，数据量约243KB。
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