超高速互连芯片原型及应用演示样机测试数据集

互连接口控制器首先需要探索融合互连接口架构，不仅满足数据中心高带宽低成本要求，而且支持HPC和处理器直连高性能、低延迟、高可靠传输。架构基础上需要研究控制器与PHY接口技术实现控制器与PHY适配，同时研究多条链路绑定技术提高聚合带宽，研究高效编解码与并行流水线结构实现低延迟互连。在可靠性方面，需要研究适用于PAM4的均衡参数优化方法，实现信号自协商调制；研究链路层重传机制实现稳定传输。在可用性方面，需要研究失效链路自动隔离技术、自动极性倒置技术与链路反转功能提高接口可用性。需要研究高速串行接口的功耗管理与控制方法实现功耗优化；研究高速串行接口BIST自测试技术和配置管理技术实现BIST自测试功能。数据集名称：超高速互连芯片原型及应用演示样机测试数据集，测试了链路速率、绑定宽度、FEC 功能可配置等13项指标。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集针对超高速互连芯片原型及应用演示样机进行了测试，涵盖了链路速率、绑定宽度和FEC功能可配置等13项关键指标。测试内容涉及互连架构设计、控制器与PHY接口适配、可靠性传输以及功耗优化等技术方向。