基于三维封装带来系统性能提升数据

基于三维封装带来系统性能提升数据主要面向与传统二维封装相比基于三维封装带来系统性能提升的研究，在实验室环境下，对光误码分析仪读数获得。主要记录了基于三维封装带来系统性能提升数据，对应课题三指标2.2基于三维封装带来系统性能提升：光传输系统800Gb/s客户侧业务板中基于三维封装的光模块与传统的二维封装800Gb/s光模块相比，客户侧光模块功耗降低不小于20%，内含1个数据集说明文件，1个报告，1个文件夹。数据量11.02MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

本数据集记录了实验室环境下基于三维封装技术带来的系统性能提升数据，主要通过光误码分析仪获取，对比了800Gb/s光模块在三维封装与二维封装下的功耗表现，结果表明三维封装可使客户侧光模块功耗降低不小于20%。数据集包含说明文件、报告和文件夹，数据量11.02MB，由中兴通讯股份有限公司提供，适用于通信技术领域研究。