传感器力-热耦合模型分析数据集

传感器力-热耦合模型分析数据集主要面向采用不同材料制备的测温敏感元件的力-热耦合模型研究需求，在北京遥测技术研究所对不同材料制备的测温敏感元件进行高温热应力仿真，主要记录了不同涂层材料热力学仿真产生的原始数据，包括在敏感元件1500℃下产生的横向位移，纵向位移和热应力，数据大小26.2MB。