高温封装平台开发数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
数据集通过中中央财政专项和自筹等资金，以国家智能传感器领域重大需求为牵引，围绕传感器研发支撑平台这一技术方向，针对高温传感器配套专用集成电路（ASIC）制造的难题，通过多物理场仿真技术及结构工艺优化试验，固化高温封装工艺，实现 250℃键合拉力≥2gf，建立封装工艺在高温条件下的失效模型，完成高温封装测试平台开发。封装部分重点研究高温封装工艺的设计仿真技术、关键结构和材料的优化以及可靠性失效模式的分析获得了高温键合工艺参数和封装平台开发数据，为智能传感器研发生产提供有力支撑。
提供机构：
无锡中微高科电子有限公司搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集聚焦于高温传感器专用集成电路（ASIC）的封装工艺开发，通过多物理场仿真和结构工艺优化试验，固化高温封装技术，实现250℃下键合拉力≥2gf，并建立高温失效模型。作为国家重点研发计划项目的一部分，它为智能传感器研发生产提供了关键的平台开发数据支撑。
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