自研T bit大容量背板交换芯片测试数据

复杂业务模型测试（背板交换芯片测试数据-1）：包含TDM，QOS，接口，L2VPN，L3VPN，二桥三，OAM，VXLAN，协议报文提取，保护，可维护性，性能等仿真业务模型测试。数据来源与DEMO板和仪表，测试平台为芯片软件模拟器和芯片DEMO验证硬件平台。 单元测试（背板交换芯片测试数据-2）：包含切片背板CFI私有协议，TDM信元，CFI PRBS，TDM与分组业务混合调度，TM调度，吞吐量，机架式保护倒换消息，三级系统，mesh系统，重排队列仿真模型的测试。数据来源与DEMO板和仪表，测试平台为芯片软件模拟器和芯片DEMO验证硬件平台。 背板交换芯片IPU FIFO模拟，包含反压水线计算，突发流量所需FIFO计算。数据来源为芯片设计指标数据，验证平台为硬件加速器。 背板交换芯片cell总线速率计算，包含带宽，link速率，开销，chunk速率，cell速率，bit速率。数据来源为芯片设计指标数据，验证平台为硬件加速器。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集包含自研T bit大容量背板交换芯片的测试数据，覆盖复杂业务模型测试、单元测试、FIFO模拟及cell总线速率计算等内容。数据来源于DEMO板、仪表及芯片设计指标，通过芯片软件模拟器、DEMO验证硬件平台和硬件加速器进行测试与验证，为芯片性能评估提供支撑。