PA 芯片设计及测试数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
针对5G基站系统的需求，研究功率放大器，实现5G基站射频前端核心芯片的全国产化。本数据集主要涉及PA芯片的研究，包括PA芯片设计阶段的电路仿真、原理图、PCB数据，以及验证阶段使用频谱分析仪、信号源、矢量网络分析仪、功率计等仪表采集的输出功率、增益、效率等数据，并采集了PA芯片样品及实测环境照片数据，数据量56.90MB。
提供机构：
成都明夷电子科技有限公司搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集聚焦于5G基站系统的功率放大器芯片研究，旨在推动射频前端核心芯片的国产化进程。它涵盖了PA芯片的设计与测试阶段，包括电路仿真、原理图、PCB数据以及实测性能指标如输出功率、增益和效率，并附有样品和环境照片，总数据量约为56.90MB。
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